片式钽电容器和片式多层陶瓷电容器的比较

        随着片式多层陶瓷电容器（以下简称MLCC）多层介质叠层技术的发展，其电容量不断增大，目前，日本公司已经能够生产单层介质厚度为1μm、叠层最多达1000层、0603的最大容量可以做到22μF，4V；0805的最大容量可以做到47μF，6.3V，其体积容量比已经接近片式钽电容器的水平。由于MLCC的无极性结构非常适合滤波使用，因此，其在电子电路上的应用范围不断扩大，大有代替部分体积容量比较低的片式钽电容器的势头。

    MLCC与片式钽电容器的竞争焦点是小型、大容量电容器，大容量MLCC真的能够替代片式钽电容器吗？事实上，尽管MLCC在高频特性上优点突出,但其弱点也经常导致使用出现问题；例如在-55-+125度的极限温度内其容量变化率较大，不能满足使用温度变化幅度过大，滤波精度要求高的电路。另外，由于叠层厚度的增加导致产品的机体变得更“脆”，在焊接上板冷却后非常容易出现由于电路板热应力导致的叠层裂纹，出现裂纹的产品在常温时漏电流变大，在电路板温度升高时漏电流反而降低，因此，查找原因非常困难。当通过的电流很大时，一样可以突然出现发热导致的电击穿现象,有时候甚至还会出现烧板现象。

 
    因此，只有电容量这个指标是远远不够的，多数MLCC生产厂商片面夸大了MLCC大容量的长处，但对大容量化带来的缺陷和可靠性降低等问题却避而不谈。本文将从MLCC的结构、失效模式等方面来给MLCC一个客观的评价和定位。